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NASTRAN的稳态热传导仿真

作者:Simwe    来源:MSC    发布时间:2014-05-04    收藏】 【打印】  复制连接  【 】 我来说两句:(0逛逛论坛
一、简介 利用SimXpert强大的接触体建模、灵活易用的热载荷和边界条件的定义,分析工况的设定,使用NASTRAN SOL 400的热分析功能进行电子元器件的热学仿真。 二、有限元模型准备 2.1 网格模型导入 在SimXpert中进行网格划分或导入其它软件做好的网格文件。 2.2 材料属性定义 要选择材料的热分析属性(Thermal),输入热传导率(thermal conductivity),比热(Specific heat),热密度(Thermal density)。一定要注意单位制的设定。 2.3 接触体自动创建 元器件和基体的连接简化为接触方式,通过定义热接触属性来模拟热传导路径。SimXpert可以自动检测自动创建接触体和接触表(contact table)。
 
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