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ANSYS 14.5版本发布亮点介绍

发布: Simwe    来源:ANSYS    发布时间:2012-12-05    收藏】 【打印】  复制连接 【 】 我来说两句:(0逛逛论坛
2012年11月13日,匹兹堡讯—ANSYS(NASDAQ:ANSS)今天发布了以全面的ANSYS高级多物理场工程仿真技术为基础的14.5版软件产品,进一步为设计探索和完整虚拟原型的创建工作带来一体化最优方案。最新的多物理场功能被无缝地集成到ANSYS Workbench平台中,能实现无与伦比的设计工作效率和创新性。 在实际使用中,产品的性能会因运行条件、用户使用、制造工艺以及材料属性的不同而发生变化。由于产品越来越复杂,工程师在全面了解每种设计方案性能的过程中会面临更大的挑战。多物理场仿真技术使公司能够根据分析结果透视设计方案并做出正确决策,从而取得最佳成果。ANSYS 14.5不仅采用可简化仿真应用工作流程的平台,而且提供了许多重要的最新多物理场解决方案,加强了预处理和网格剖分功能,同时提供一种全新的参数化高性能计算授权许可模型,可以让设计探索工作更具扩展性。 ANSYS的总裁兼CEO Jim Cashman指出:“今天的产品越来越智能,同时也越来越复杂,这已经不是什么秘密了。人们需要对产品要求和设计进行整体了解,这一点至关重要,有助于降低设计不确定性,并最终推出成功的产品。我们的客户依靠ANSYS 14.5和Workbench提供的深度和广度信息,可以预测其产品的实际运行表现,并最终为其客户提供出色的价值和满意度。”

最新参数型解决方案满足设计探索需求
ANSYS 14.5建立在高性能计算(HPC)领先地位基础之上,结合了Workbench的增强型参数仿真技术、更出色的工作管理功能以及可在整个计算过程中实现可扩展性的最新HPC授权许可方案,从而可以完成高健硕性设计探索。 具体而言,HPC Parametric Pack能放大单个应用(预处理、网格剖分、求解、HPC、后处理)的许可证范围,只需一组应用许可证即可同时执行多个设计点。

芯片—封装—系统设计流程
为了满足市场对更高性能、更小尺寸和更低成本电子产品不断增长的需求,需要在电子芯片、封装和系统设计中使用一体化的分析和验证方法。为了解决上述挑战,ANSYS 14.5提供了市场首款芯片—封装—系统(CPS)设计流程。这种配套方案从设计最初阶段就能满足产品的跨领域需求,并确保最终产品的各个组件能够作为一个整体系统协同工作。 ANSYS 14.5的最新CPS设计流程将ANSYS 子公司Apache Design的集成电路(IC)功率分析产品与ANSYS电磁场仿真产品相结合。此外,功率输出网络通道构建器能自动将ANSYS SIwave™电子封装模型连接到Apache RedHawk™和Totem™中的IC功率仿真,从而提高设计便捷性。

高级网格剖分解决方案
用户可利用ANSYS 14.5更快地建立更高保真度的仿真结果。ANSYS TGrid™功能已被集成到14.5版本的ANSYS Fluent® 环境中,能进一步缩短预处理时间。CAD阅读器和最新的高级表面网格剖分功能也被集成到新产品中,并可在单个用户环境中使用。此外,网格剖分功能的加强还有助于建立更高质量的六面体网格,这样能减少问题规模和总体求解时间。

复杂的3-D复合形状仿真
各个产业越来越多地使用复合部件,以减轻产品的重量。许多复合材料都可按照轻薄结构进行快速建模,不过也有些复合部件的形状比较复杂(如涡轮叶片、压力容器和汽车结构等),需要建立3-D模型,而且它们往往包含在由非复合部件组成的更大型结构中。ANSYS Workbench为14.5版本提供了必要的框架和优化流程,能更好地创建复杂几何形状的3-D复合体,并将其方便地与非复合部件组合到整体装配结构中。

扩展的流体-热学多物理场功能
作为多物理场创新传统的延续,ANSYS 14.5推出了扩展的流体-热学功能,例如ANSYS Fluent®流体仿真与ANSYS Maxwell®电磁场仿真之间的双向耦合。ANSYS Workbench平台支持多种物理模型的高效耦合,搭配最新特性后,能帮助用户快速准确地预测损耗并理解机电设备(如电机和变压器)中温度对材料性能的影响。 作为单向热流体结构互动(FSI)整体解决方案,ANSYS System Coupling现在可支持多种单向热FSI工作流程,能实现更高保真度的仿真。此外,耦合双向力/位移FSI的健硕性也得到了增强,使工程师能够更快地对整体产品进行深入了解,减少麻烦。全球流体食品包装和处理设备厂商Tetra Pak在14.5最新双向FSI功能的帮助下取得了大幅提升。 Tetra Pak公司的Ulf Lindblad指出:“历史上看,双向FSI的仿真非常消耗时间,过程非常复杂,在某些应用中甚至是不可能实现的。ANSYS 14.5采用的解决方案稳定算法使我们可以在更广泛的应用范围内更精确更高效地执行这个困难任务。使用最优的FSI进行系统设计,有助于我们为客户实现更高的设备性能,并为消费者带来更出色的包装效果。” ESTEREL TECHNOLOGIES SCADESUITE®结合ANSYS SIMPLORER® 系统级设计方法可以更早地在设计流程中将软硬件整合在一起,这对避免高成本的后续设计修改具有重大意义。 近期,Esterel Technologies公司被ANSYS并购,该公司的SCADE套件也被集成到14.5软件的ANSYS Simplorer中,这样客户就可以将SCADE套件生成的嵌入式软件与Simplorer生成的电子、机械和流体子系统等硬件模型结合在一起,从而在设计进程的早期以虚拟的方式对电力电子和机电系统进行验证。这种功能提高了客户设计的保真性,也提升了客户对于产品在现实世界如期运行的信心。

ANSYS HFSS™支持ECAD集成
由于各个公司都亟需提高对现有工程资源的利用率,为此ANSYS 14.5进一步优化了设计流程并推出面向ECAD的HFSS。这种功能可帮助工程师直接在基于ANSYS Designer®布局的界面或其他流行的布局型ECAD环境中直接运行复杂的3-D HFSS仿真,有助于提高仿真精确度。 Teraspeed Consulting Group LLC的工程设计总监Scott McMorrow采用其他公司的电磁建模和仿真产品已有将近10年时间,最后决定改用ANSYS HFSS、Designer SI™和SIwave™产品。“我们将ANSYS产品与多种业界产品进行了长达两年的全面评估和检测对比,比较结果显示ANSYS解决方案能针对最广泛的应用和结构实现高健硕性的精确仿真。我们通过详细的检测测试发现,HFSS的确是电磁建模中的‘黄金标准’。只要对检测结构进行准确建模并精确定义和输入材料属性,ANSYS HFSS就能实现极其精确的结果,不会出现明显的检测结果与建模结果差异。”
 
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